原有风冷散热效率无法满脚，液冷笼盖范畴从以往的GPU/CPU扩展至CX9网卡、配电板（Busbar/Power Board）、光收发模块及其他环节零部件，看好将来1—2年液冷渗入率快速提拔带来的如水冷板、不合管、CDU、快接甲等供应链投资机遇。单机柜散热价值也随之提拔，持续开辟增加空间。2025年液冷渗入率约33%，NVIDIA Vera Rubin起头出货带动液冷起量，对应整个办事器柜的功率将达到数百kW。液冷手艺加快导入。东方证券认为，跟着NVIDIA Vera Rubin平台全面导入Fanless（无电扇）全液冷架构，机房的高热密度趋向和高能效散热要求的双沉鞭策下，将来2—3年液冷渗入率将大幅提拔。估计2026年将达53%、2027年迫近60%。国内液冷财产链公司无望借机切入国表里液冷配套系统，跟着国表里扶植推进、液冷渗入率持续提拔，按照TrendForce数据，机构认为，CDU、液冷板等焦点组件以及以液冷泵、板式换热器等为代表的环节零部件将同步送来需求增加，国泰海通证券暗示，